2026年3月25日，SEMICON CHINA 2026國際半導體展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本次展會展覽面積逾10萬平方米，匯聚了1500家全球展商、5000余個展位，預計吸引逾18萬人次專業觀眾，全面覆蓋半導體全產業鏈生態，共話萬億級半導體產業新機遇，共謀全產業鏈創新突破與高質量發展路徑。山東聯盛電子設備有限公司攜旗下核心半導體濕制程設備及全套解決方案重磅參展，以硬核技術實力亮相這場半導體產業“嘉年華”，彰顯國產半導體設備企業的創新活力與發展底氣。

       展會期間，山東聯盛團隊與來自全球各地的參展商、采購商及行業精英展開了深入交流，詳細介紹了公司產品的技術特點、應用場景及核心優勢，傾聽行業需求與市場痛點，探討半導體濕制程設備的技術創新方向與產業合作機遇。針對當前AI算力提升帶動晶圓制造、先進封裝需求激增的行業現狀，山東聯盛團隊重點介紹了公司產品在提升生產效率、降低制造成本方面的核心優勢，得到了現場嘉賓的廣泛認可。同時，公司也借助展會平臺，充分了解了全球半導體設備產業的前沿技術動態、市場發展趨勢，為后續產品迭代升級與市場布局積累了寶貴經驗。

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