募資9億 又一龍頭加碼硅片項目

上海合晶硅材料股份有限公司（股票代碼：688584）作為國內(nèi)半導體硅外延片領域的領先企業(yè)之一，近日再度出手加碼核心產(chǎn)能。3月13日，公司發(fā)布公告，擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過9億元，募集資金將主要投向“12英寸半導體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目”以及補充流動資金。這一舉措不僅體現(xiàn)了公司對半導體硅片業(yè)務的長遠布局，也進一步鞏固了其在功率器件和模擬芯片材料供應鏈中的地位。

上海合晶成立于上世紀90年代末，經(jīng)過多年發(fā)展，已成為中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片一體化制造商。公司主營業(yè)務聚焦半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為高平整度、高均勻性、低缺陷度的優(yōu)質(zhì)外延片，廣泛應用于MOSFET、IGBT等功率器件以及模擬芯片等領域，下游客戶涵蓋臺積電、華虹集團、安森美、達爾等知名半導體廠商，并多次獲得“杰出供應商”等榮譽。公司于2024年在科創(chuàng)板上市，憑借技術積累和客戶認可，在國內(nèi)半導體材料賽道占據(jù)一席之地。

本次募資的核心項目——12英寸半導體大硅片產(chǎn)業(yè)化項目，總投資規(guī)模約25.75億元，其中公司擬投入募集資金7億元。該項目旨在大幅提升12英寸硅片的產(chǎn)能，包括新增90萬片/年12英寸襯底片及72萬片/年外延片產(chǎn)能。值得關注的是，項目不僅將強化公司在功率器件外延片領域的領先優(yōu)勢，還將推動產(chǎn)品矩陣升級，拓展至CIS圖像傳感器等模擬芯片應用領域。這意味著上海合晶正從傳統(tǒng)的功率半導體材料供應商，向更高端、更廣譜的12英寸大硅片平臺型企業(yè)轉(zhuǎn)型，以更好適應汽車、工業(yè)、通訊、AI等下游需求的爆發(fā)式增長。

剩余2億元募集資金用于補充流動資金，將為公司提供更充足的運營保障，支持日常研發(fā)投入、生產(chǎn)擴張以及市場開拓。在當前半導體行業(yè)復蘇向好、國內(nèi)大硅片國產(chǎn)替代加速的大背景下，此次定增無疑是上海合晶搶抓市場機遇的戰(zhàn)略性舉措。公司現(xiàn)有12英寸外延片產(chǎn)能已在穩(wěn)步爬坡，此次加碼將進一步提升規(guī)模效應和技術壁壘，有望帶動未來幾年業(yè)績持續(xù)釋放。

上海合晶此次募資9億加碼12英寸項目，體現(xiàn)了其對國產(chǎn)半導體材料自主可控的堅定信心，也反映出行業(yè)對大尺寸硅片需求的強勁拉動。未來，隨著項目逐步達產(chǎn)，上海合晶在全球半導體供應鏈中的競爭力有望再上臺階，值得產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)關注。