10 月 22 日，2025 中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)暨晶圓制造大會(huì)在江蘇昆山盛大啟幕。聯(lián)盛科技攜晶圓級(jí)清洗核心技術(shù)及國(guó)產(chǎn)化解決方案參展，展位號(hào) A013，與參展企業(yè)共同探討行業(yè)突破路徑。
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