聯盛半導體科技受邀參加第十三屆半導體設備與核心部件及材料展

        2025 年 9 月 4 日至 6 日聯盛半導體科技在無錫太湖國際博覽中心參展。CSEAC 作為中國半導體設備領域的頂級盛會，本屆吸引了全球 23 個國家和地區的 1130 余家企業參展，其中國際展商超 200 家，預計觀眾人次突破 8 萬。展會覆蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等全產業鏈，同期舉辦 20 余場專業論壇、校企對接會及新品發布會，是行業技術交流與商業合作的核心平臺。

       此次展會對于聯盛半導體科技不僅是技術成果的展示舞臺，更是產業鏈協同破局的重要契機。隨著 AI、汽車電子等新興領域需求激增，半導體設備與材料的國產化進程將加速推進。聯盛半導體若能在展會上展示其濕制程設備的高精度、高可靠性優勢，有望在第三代半導體（如碳化硅、氮化鎵）等新興賽道中搶占市場份額。